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光器件发展专题研究报告:电信与数通需求共铸光器件的新黄金时代

发布时间:2017-08-28    研究机构:中银国际证券

4G不限流量套餐的普及与5G网络的投资预期,保障电信网光器件需求未来至少五年的持续增长,而数据中心云化趋势下,高通量交换机需求爆发式增长,空间巨大,在服务器终端领域,25G光口已在快速起量,需求破年化千万级别就在眼前。无论电信、数通,光器件已进入新黄金时代。

电信网需求无需悲观,流量驱动与5G预期推动未来五年增长无忧。移动流量逐年翻倍,无限流量套餐推出后,需求瓶颈进一步打开,运营商间用户和业务争夺日益激烈,固网承载能力将一直面临压力。上半年联通4G网络利用率已达35%,由此推算明年无线接入将逼近饱和,扩容和升级势在必行。而5G规范路径已经明确,近三年非独立组网和地面回传升级会开始铺垫。整体上电信网虽然没有一步到位的建设力度,但由于架构和设备相对于业务需求普遍滞后,长期的渐进式升级将是必然,接入、城域和骨干将交替投入,带动整体建设稳健增长。

高通量交换机与服务器25G端口渐进爆发,有望带来数十倍级别增长。北美ICP厂商引领的数据中心互联方案升级,以全面定制化需求颠覆了光器件市场格局,数通已经成为OC市场增长最强劲部分。新的分组和叶脊互联架构,使得高通量交换机和服务器需求暴增。25G端口服务器出货加速,预计采用25G端口的服务器发货规模在明年接近250到300万台,典型场景下每万台服务器侧约4万个端口,交换机侧存在3.4万个端口,由此在出入口上的高速光模块饱和需求将超过2000万个,数十倍于现有需求规模。数据中心正处于向100G全面加速升级的阶段,而200G和400G也有望在未来两年发布,数通市场光器件已形成类似于消费电子的持续换代升级周期。

芯片是核心竞争力,模块市场竞争力差异导致受益有先后。光器件市场发展规律自芯片研制能力起,封测技术逐步成熟带动量产,而后价格逐步下降,产品普及。所以上游芯片在代际更替中处于核心地位,而封测能力的领先在新一代产品供不应求的阶段将助力抢占份额和利润重头,优势明显。但长期来看,随着参与者增多和技术成熟,产业链利润分配将趋于均衡,封测能力效益体现在先期,但决定代际产品推进节奏和长期享有核心利润的依然是上游芯片,受益存在先后。

我们认为,在全产业链上下游具备设计和制造能力的公司将必然在行业高速成长过程中受益,需要长期重点关注。

我们认为,光器件市场已迎来新黄金时代,技术领先型的龙头企业均将先后受益,重点推荐关注:

光迅科技:受益于电信网投资和消费器件需求兴起,预计将在高端器件芯片研制上取得突破,重塑行业地位。全面的封测能力和交付积累从长期看也将助力其在数据中心和消费器件市场逐步凸显价值。

中际装备:数据中心光模块持续高速增长,公司技术市场双双领先,受益弹性最先体现。在北美领先的ICP厂商数据中心的光器件供应商中具有重要地位,其高端器件封测能力处于绝对领先,壁垒在短期难以超越。

同时可关注整体受益光器件市场繁荣的天孚通信(300394)、新易盛、博创科技等。

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